N型半导体主要靠多数载流子导电

与N型相反，P型半导体主要靠空穴导电

总结：本征半导体需要高温才开始导电，所以实际应用的比较少~！

就是共价键电子一般时候比较牢固？

半导体

本章目录

场效应管与三极管

场效应管及其放大电路

放大的概念

放大的电路需要独立电源。

性能指标

二端口网络

放大倍数

输入电阻和输出电阻

输入电阻跟输入电压和输入电流有关，输出电阻跟负载有关。

3.通频带

一个放大电路是否能正常工作，跟输入源的信号频率有关，即信号频率必须在正常范围内，过高或过低都会导致电路无法正常工作。

通频带是放大电路能正常工作的频段。计算方式是上限频率减去下限频率。

1. 放大倍数
   

晶体管的共射输入特性和输出特性

输入特性

图横坐标u(BE)：基极和发射极之间的电压

图纵坐标i(B)：基极和发射极之间的电流

u(BE)和i(B)存在一种映射关系。

输出特性

总结

PN结的单向导电性和导电原理

晶体管的放大原理

放大条件

• 发射结正偏：U(BE)是基极和发射极之间的电压，要求该电压正向，并且大于开启电压U(ON)，此时输入回路导通。加在电路中的电源V(BB)要正向作用于基极和发射极之间，电压值大于开启电压。

• 集电极反偏：U(CE)是集电极和发射极之间的电压。该电压要大于基极和发射极之间的电压。集电极和发射极之间的电源V(CC)电压大于V(BB)，形成集电极反偏。

电路电流放大的实现要基于这两个条件。

电流分配

发射极电流等于基极电流与集电极电流之和

• 直流电流放大系数
  

• 交流电流放大系数

晶体三极管

晶体管的结构和符号

NPN型三极管

PNP型三极管

二极管的伏安特性和电流方程

电流方程

1. 反向饱和电流Is和反向击穿电压U(BR)

2. 正向导通电压

二极管的伏安特性

1. 单向导电性

2.二极管伏安特性受温度影响

二极管的组成

分类

• 点接触型

• 面接触型

• 平面型

PN结的导电原理

PN结的形成

漂移运动

PN结加正向电压导通；加负向电压截止。

势垒电容

扩散电容

杂志半导体

N型半导体

参杂的物质越多，带电载流子越多。

P型半导体

空穴数量多。

半导体

分类

本征半导体

杂志半导体

本征半导体的结构

自由电子和空穴同对出现。

复合

载流子

载流子：自由电子，空穴。

空穴带正电，自由电子带负电。

载流子的数量决定了本征半导体的导电性。

本征半导体的导电规律

模拟电路的常用仪器

• 万用表

• 示波器

-软件

• Multisim

模拟电路术语和仪器简介

模拟电路的常用术语

信号频率

电容

电感

相位

信号失真

电导

跨导

电位（电势）

同相输入和单相输入

电平

容抗

模拟电子技术的常用术语

• 共价键

• 电场

• 电场力
  

• 温度的电压当量

• 闭合电路中，由于两点之间存在温差而出现的电位差，称为温度的电压当量。

• 动态信号（随时间变化的信号）

• 直流电流和交流电流

• 内阻

模拟信号与模拟电路

模拟信号：光滑的、连续的信号。

模拟电路：处理模拟信号的电路。

电子信息系统的组成：

信号提取（通过传感器提取），预处理（隔离、滤波、放大），A/D（模拟转数字信号），数字系统，D/A（数字转模拟信号），驱动执行（功放和执行机构）。

模电主要研究信号提取，预处理和驱动执行三部分的内容。

什么是嵌入式系统？

嵌入式软件与通用计算机软件的区别？

嵌入式开发学习路线

ARM：目前主流的嵌入式处理芯片版本。

嵌入式操作系统：Linux系统的原理，系统移植（操作系统的移植，uBoot操作代码的移植）

• 嗯嗯
• 认真记录

学习路径图记录一下

黑表笔接地，接在com口

共价键

电场

电场力

温度的电压当量：闭合电路中，由于两点间存在温差而出现的电位差。称为温度的电压当量。

动态信号：随时间变化的信号

直流电、交流电

内阻：内电阻，对电源或仪表说的。电流表内阻尽量小，电压表内阻尽量大。

本节课重点内容